您好,欢迎莅临厚博电子,欢迎咨询...
触屏版二维码 |
?厚膜电路中绝大多数无源元件如厚膜导体、厚膜R、C、厚膜电感等都可以用厚膜技术来制造。
?有源器件如晶体管、二极管、IC芯片等都采用外贴贴装到电路中。
?有源器件的结构必须适合自动组装,电位器电阻片,常用有源器件结构有梁式引线结构、无引线的凸点倒装结构。
二、厚膜混合集成电路的优点
1、与印刷电路板的比较
?体积小、重量轻(比等效的PCB板重量轻10倍、体积小4~6倍)
?电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件跟踪,所以性能更
好。
?由于组装简单和有功能微调能力,系统设计更简单,致使系统成本降低。
?由于连接少,金属间的界面少及更好的抗冲击和振动能力,海南电阻片,所以有更高的可靠性。
?由于混合电路是预先测过的功能块,系统容易测试,故障追踪更容易
例1-14 用分压比为0.6的单结晶体管组成振荡电路,若
=20V,则峰点电压
为多少?如果管子的b1脚虚焊,电容两端的电压为多少?如果是b2脚虚焊(b1脚正常),节气门位置传感器电阻片,电容两端电压又为多少?
解:峰点电压
=ηUbb+0.7=12.7V
如果管子的b1脚虚焊,电容两端的电压为20V
如果是b2脚虚焊(b1脚正常),电容两端电压0.
地址:佛山市南海区丹灶镇新农社区青塘大道5号
电话:0757-85411768传真:0757-26262626 网址:www.fshoubo.cn